電子機器の熱設計を行うには、伝熱の基礎理論をもとに熱対策の具体的なプランを考え、それを実践することが必要です。理論的な背景を理解しておくことは、設計現場で発生する様々な問題への対応を迅速に検討する上で大変役に立ちます。
まずは、実務に必要な熱設計に関するクイズを、”問題編”の動画でご覧ください。
この時、必ずご自身で「解答」と「理由」をご準備ください。その上で”解答編”をご覧いただければ、ご自身の知識や基礎的なスキルをご確認いただけるものと思います。
”解答編”では、熱設計に関する多くの書籍を発行している弊社技術顧問 国峯 尚樹が詳しく解説しています。

本セミナーご視聴後に、熱設計や電子機器の熱シミュレーションなどにご関心をお持ちいただければ幸いです。

プログラム・講演内容(予定)

※スケジュールは予告なく変更になる場合がございます。何卒ご了承賜わりますようお願い申し上げます。

約17分	問題編（全6問） 　第1問：容積と発熱量と温度の関係 　第2問：複合材に有効な熱対策 1 　第3問：複合材に有効な熱対策 2 　第4問：熱伝導体の形状と温度 　第5問：自然空冷キャビネットのレイアウト 　第6問：筐体の材質とデバイスの温度上昇
約9分	解答編　第1問：容積と発熱量と温度の関係
約8分	解答編　第2問：複合材に有効な熱対策 1
約10分	解答編　第3問：複合材に有効な熱対策 2
約13分	解答編　第4問：熱伝導体の形状と温度
約12分	解答編　第5問：自然空冷キャビネットのレイアウト
約14分	解答編　第6問：筐体の材質とデバイスの温度上昇