Webセミナー(ウェビナー)
クイズで確認する電子機器熱設計の基礎スキルセミナー
開催日 | 開催会場 | 受講料(消費税別) | お申し込み |
---|---|---|---|
常時開催 | オンライン | 無料 | お申込み |
こんな方におすすめ
電子機器をはじめとする、製品の熱設計ご担当者様
熱意だけでは冷やせない!
電子機器の熱設計を行うには、伝熱の基礎理論をもとに熱対策の具体的なプランを考え、それを実践することが必要です。理論的な背景を理解しておくことは、設計現場で発生する様々な問題への対応を迅速に検討する上で大変役に立ちます。
まずは、実務に必要な熱設計に関するクイズを、”問題編”の動画でご覧ください。
この時、必ずご自身で「解答」と「理由」をご準備ください。その上で”解答編”をご覧いただければ、ご自身の知識や基礎的なスキルをご確認いただけるものと思います。
”解答編”では、熱設計に関する多くの書籍を発行している弊社技術顧問 国峯 尚樹が詳しく解説しています。
本セミナーご視聴後に、熱設計や電子機器の熱シミュレーションなどにご関心をお持ちいただければ幸いです。
プログラム・講演内容(予定)
※スケジュールは予告なく変更になる場合がございます。何卒ご了承賜わりますようお願い申し上げます。
約17分 | 問題編(全6問) 第1問:容積と発熱量と温度の関係 第2問:複合材に有効な熱対策 1 第3問:複合材に有効な熱対策 2 第4問:熱伝導体の形状と温度 第5問:自然空冷キャビネットのレイアウト 第6問:筐体の材質とデバイスの温度上昇 |
---|---|
約9分 | 解答編 第1問:容積と発熱量と温度の関係 |
約8分 | 解答編 第2問:複合材に有効な熱対策 1 |
約10分 | 解答編 第3問:複合材に有効な熱対策 2 |
約13分 | 解答編 第4問:熱伝導体の形状と温度 |
約12分 | 解答編 第5問:自然空冷キャビネットのレイアウト |
約14分 | 解答編 第6問:筐体の材質とデバイスの温度上昇 |
開催概要
オンライン | |
---|---|
開催時間 | 常時開催しています。 ・開始日から2週間とさせていただきます。お好きな時間にご視聴ください。 ・ご興味のあるコンテンツを選んでご覧いただけます。 ※弊社へのお問い合わせについては、平日9:00~17:30までとさせていただきます。 |
参加対象 | 電子機器をはじめとする、製品の熱設計ご担当者様。 ※一部ハードウェアベンダー・ソフトウェアベンダー様にはご参加をご遠慮いただきます。 また、その他弊社都合にてご参加をお断りする場合がございます。 |
視聴開始までの流れ | (1)お申込みは、弊社営業時間内に承ります。お申込み内容の確認、システム登録に2営業日ほどお時間をいただきますので、あらかじめご了承ください。 (2)その後、事務局から「セミナー視聴URL、ログインID、パスワードのご連絡」をE-mailでお送りします。開始日は本ご連絡にてお知らせします。 |
受講料 (消費税別) | 無料 |
その他 | ご視聴ページをご覧いただくためのIDとパスワードを発行いたします。 |
お申し込み
開催日 | 開催会場 | 受講料(消費税別) | お申し込み |
---|---|---|---|
常時開催 | オンライン | 無料 | お申込み |
お問い合わせ先
IDAJ数値解析アカデミー事務局(理論・実践講座)
株式会社 IDAJ 営業部 idaj-seminar@idaj.co.jp横浜本社 TEL: 045-683-1990 FAX: 045-683-1999
中部支社 TEL: 052-569-2581 FAX: 052-569-2582
関西支社 TEL: 078-389-5470 FAX: 078-389-5472