CASE時代に突入した自動車関連製品、小型化高性能化が求められる各種電子デバイス、大電流機器をコントロールする制御機器といった、これからの時代のエレクトロニクス機器にとって、熱やEMC問題の解決は避けて通ることができません。しかし、これまでの実験を主体とした設計プロセス、それをベースとしたノウハウに頼るだけでは、時間とコストがかかり大きな設計変更の発生、出荷遅れ、問題回避のためのマージンによる製品競争力への影響が懸念されるところです。
こういった設計環境の変化に対応するには、モデルベース開発による伝熱設計のフロントローディング化が安定した製品開発に不可欠です。

「シミュレーションしている時間があれば、モノを作って実験したほうが早い」
これは、今でも適切な判断だと言えるでしょうか？

実は“試作レス”（トライ&エラーのための試作は「0（ゼロ）」）を目標として、納入前に問題がないことを確認する品質確認実験だけを実施し、「一度で判定基準を満足することが普通」という状態をいち早く実現しつつある企業が増えています。これは、機械工学的な視点から見た定常計算ではなく、電気工学的に必要な時間変化を取り入れた過渡計算（非定常計算）が現実的に可能になったことが一因です。
熱問題の試行錯誤、実験を置き換えられる技術である熱解析を、フロアプラン（パターン設計）の段階で活用することで、放熱に関する課題を設計上流で取り除くことができ、筐体内の部品レイアウトやプリント基板などの設計手戻りが大幅に減ります。また、設計の成立性の確認に、これまで最短でも数か月かかっていたことが、熱解析ツールを活用すれば数日のうちに回答することができ、その熱解析モデルをベースとした設計のすり合わせやチューニングに時間をかけることができます。

本セミナーでは、次世代エレクトロニクス機器の熱設計にとって必要な基礎知識や考え方、開発スピードを向上させるために不可欠な、効果的に解析を活用する方法まで、実際に自動車用の各種ECUを設計しているエンジニアの目線でわかりやすく解説します。

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