生成AIや高度な自動運転（ADAS）などの普及に伴う情報量の増大によって、これらに関連する情報機器には今まで以上の情報伝達の高速化・大容量化・広帯域化が求められています。そのため、従来の1チップの半導体パッケージからチップレットを活用した2.5D、3D実装へと構造が進化し、HBM（High Bandwidth Memory）などの開発が進められています。

こういった次世代半導体パッケージでは、機能の異なる複数の半導体チップをSiインターポーザ―上で接続したり、半導体チップ同士を接続しているため、従来の1チップの半導体パッケージではなかった半導体チップ間の熱的相互干渉（Thermal Crosstalk）を考慮した設計を行う必要があります。また、2.5D、3D実装の構造は発熱密度が増大するため、最適な熱設計が不可欠です。
次世代半導体パッケージは、その複雑な構造からモデルが大規模化するため熱シミュレーションは難しいと思われるケースが少なくありませんでしたが、Simcenter Flothermなら大規模計算に対応することができます。

本セミナーでは、電子機器熱設計支援ツールであるSimcenter Flothermを活用した次世代半導体パッケージの効果的な熱設計手法について詳しく解説します。

プログラム・講演内容(予定)

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