はじめに

電源回路基板における放射ノイズ発生のメカニズムとDEMITASNXによるノイズ対策（NECソリューションイノベータ株式会社 様）
【概要】電子機器の設計において放射・伝導ノイズ対策は避けて通れない課題です。
従来、高速デジタル・アナログ回路を含んだ基板設計ではノイズ対策は必須でしたが、現在では電源基板のような高速デジタル回路を含まない回路基板でもノイズ対策が求められており、問題が増加しています。
ここでは、プリント基板における放射ノイズの発生メカニズムを解説し、DEMITASNXによる実践的なノイズ対策手法を学ぶことができます。

単体解析では捉えきれないチップレット実装の本質課題〜多物理連成解析が解き明かす波及劣化と伝送特性変化〜（IDAJ）
【概要】
チップレット構造における熱・応力・電磁界の物理現象は、単体では独立して見えても、構造・材料・動作環境の変化によって密接に連成し合います。ここでは、これらの連成現象による波及劣化、特に応力集中によるバンプ部の物性変化や、それがもたらす伝送特性の劣化について具体事例を交えてご紹介し、設計初期における統合評価の重要性を示します。

IDAJが提供する熱設計課題解決支援のご紹介（IDAJ）
【概要】
IDAJは長らく、電子機器専用熱設計支援ツール「Simcenter Flotherm」関連製品と、それらツールを適用したエンジニアリングサービスをご提供することで、熱設計現場における課題解決をご支援させていただいています。ここでは、「Simcenter Flotherm」のご紹介と”熱設計プロセス構築支援”を中心としたIDAJ熱設計ソリューションを、事例を交えてご紹介します。

IDAJの考えるシミュレーション技術で切り拓く「ものづくりプロセス革新」（IDAJ）
【概要】
ものづくりを取り巻く環境は、自動運転や電動化、AI・メタバースの普及、労働人口構成の変化などの影響を受け、ものづくりプロセスは抜本的な革新を求められています。IDAJは、「シミュレーション技術で、ものづくりプロセスの革新に貢献するNo.1パートナー」をビジョンに掲げ、創業以来30年以上にわたり日本の製造業の技術革新と国際競争力の向上に貢献してきました。
ここでは、IDAJが考える、シミュレーション技術を最大限に活用した「ものづくりプロセスの革新」についてご紹介します。

おわりに