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Webセミナー(ウェビナー)

エレクトロニクスの熱設計概論 実践編(オンライン版)

開催日 開催会場 受講料(消費税別) お申し込み
2024年6月1日(土)〜6月15日(土) オンライン ¥96,000 お申込み

こんな方におすすめ

電子機器の熱対策を担当されている方、もしくは興味をお持ちの方

失敗のない熱設計を行うために

CASE、5G、IoT…エレクトロニクスに関わる技術キーワードは枚挙にいとまがありません。小型・高性能化や開発期間の短縮に伴って、熱対策・検証の不備によるリコールも多発しています。今や熱マネジメントは、製品価値や企業業績に大きな影響を与えるキー技術になっています。こうした厳しい環境下で完成度の高い熱設計を行うには、シミュレーション(数値実験)だけでは不十分で、設計者が熱に関する基礎知識と熱対策の定石を理解し、設計初期段階で適切な熱対策を織り込むしか方法がありません。 本セミナーでは、こうしたアプローチを行う上で必要なスキルやプロセス、ツールについて解説します。まずは、電子機器設計に関わる方が広く知っておくべき伝熱の基礎知識について解説し、続いて電子機器の放熱メカニズムや熱対策手法、最後に機器や基板、デバイス、ヒートシンクなど、実装階層ごとの設計の定石についてご説明します。

これから熱設計を始める方、改めて体系的に熱設計を学びたい方に最適な内容です。

 

プログラム・講演内容(予定)

※スケジュールは予告なく変更になる場合がございます。何卒ご了承賜わりますようお願い申し上げます。

約1分 はじめに
約39分 1.熱設計のトレンドと熱設計の目的
機器の電力密度増大と部品の小型化による熱設計の変化/熱による不具合/熱暴走/劣化/熱応力/熱疲労/低温やけど
約135分 2.熱設計に必要な伝熱の基礎知識
熱計算がなぜ難しいか/熱と温度の違い/熱抵抗と熱流束/熱伝導のメカニズム/多層板の熱計算/対流のメカニズムと計算/温度境界層と熱伝達率/ 層流・乱流/熱放射のメカニズムとパラメータ/形態係数と放射係数/放射率増大の効果/物質移動に伴う熱移動/伝熱基礎式とパラメータのまとめ
約23分 3.電子機器の放熱経路と熱対策
電子機器の放熱経路/低熱抵抗化マップ/熱対策ツリー
約34分 4.プリント基板と部品の熱設計
基板熱設計の手順/最初に熱流束で評価/目標熱抵抗と単体熱抵抗で部品を仕分ける/部品に必要な放熱エリア算定/高熱伝導基板の性質と注意点
約21分 5.自然空冷機器の熱設計
通風口設計法/発熱中心を算出する/吸排気口のバランスと温度/煙突効果
約29分 6.密閉ファンレス機器の熱設計
筐体伝導放熱法/筐体接触の取り方/各種TIMの特徴と使い方/熱伝導率だけで選定しない/ギャップフィラーとPCM
約46分 7.強制空冷機器の熱設計
PQカーブ/必要風量の算定法/ファン並列の注意/ファンの相似則/PUSHPULL/流路設計法/最適な通風孔面積/最大出力点で動作させると低騒音
約49分 8.ヒートシンクの熱設計
ヒートシンクの熱抵抗は3つある/ヒートシンク設計手順/目標熱抵抗と包絡体積/知っておくべきヒートシンクの常識/最適フィン枚数の算出/フィンの向きと性能/障害物の影響/強制空冷ヒートシンクの包絡体積/バイパス処理

配布資料

テキスト1冊
※配布資料は、講習会前に送付いたします。

ご受講にあたって

ご受講形式

本セミナーは、専用ページにログインいただき動画を視聴いただく形式です。

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の流れ

ご契約確定後、視聴開始日までに事務局から「セミナー視聴URL、ログインID、パスワードのご連絡」をE-mailでお送りします。またテキストは郵送いたします。

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送付先と送料

お申込み時に「お客様情報」としてご記入いただくご所属の企業・団体の所在地へ、試聴開始日前までに送付させていただきます。別の送付先をご希望の場合は、申し込みフォームの「備考(その他ご要望)」に郵便番号、ご住所、お名前、お電話をご記入ください。 第三者やご同僚の皆様への配布等はご遠慮くださいますようお願いいたします。 送料は弊社が負担いたします。
キャンセル
規定
本講習会開催月の前月15日までは無料、それ以降は受講料の100%をキャンセル料として請求させていただきます。
請求規定
  • 弊社からの「受理案内」メールの送信をもって受講契約とさせていただきます。つきましては、キャンセル無料期間を経過した場合は、ご受講の如何を問わず講習会終了後にご受講料を請求させていただきます。
  • 請求先情報(請求書に記載する宛名)には、現在ご所属の企業名、団体名等のものをご記入ください。請求先情報とは別の送付先をご希望の場合は、ご請求先情報入力フォームの「備考(ご請求に関するご質問・ご要望)」に郵便番号、ご住所、お名前、お電話、メールアドレスをご記入ください。

講師:弊社技術顧問 国峯 尚樹〔(株)サーマルデザインラボ〕

開催概要

  オンライン
開催時間 2024年3月1日(金)〜3月15日(金)
2024年4月1日(月)〜4月15日(月)
2024年5月1日(水)〜5月15日(水)
2024年6月1日(土)〜6月15日(土)

上記の開催期間中で、お好きな時間にご視聴ください。
※弊社へのお問い合わせについては、平日9:00~17:30までとさせていただきます。
参加対象 電子機器の熱対策を担当されている方、もしくは興味をお持ちの方

※一部ハードウェアベンダー・ソフトウェアベンダー様はご参加をご遠慮いただきます。
また、その他弊社都合にてご参加をお断りする場合がございます。
受講料
(消費税別)
¥96,000
その他 ・セミナー内の演習では【関数(べき乗計算)付き電卓】を利用した内容が含まれます。
・録画や録音、お申込者様以外の方の聴講の禁止
講習会の録画・録音、ならびにお申込者以外の方のご聴講をお控えくださいますようお願いいたします。

お申し込み

開催日 開催会場 受講料(消費税別) お申し込み
2024年6月1日(土)〜6月15日(土) オンライン ¥96,000 お申込み

icon mailお問い合わせ先

IDAJ数値解析アカデミー事務局(トレーニング講座)
株式会社 IDAJ 営業部 idaj-training@idaj.co.jp
横浜本社 TEL: 045-683-1980 FAX: 045-683-1999
中部支社 TEL: 052-569-2581 FAX: 052-569-2582
関西支社 TEL: 078-389-5470 FAX: 078-389-5472
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