解析

• 定常解析・過渡解析
• 層流・乱流
• 固体・流体を含む、熱伝導・熱伝達・輻射
• 重力・浮力の考慮（自然対流問題）
• 太陽輻射
• ジュール発熱機能
• T3STER実測値によるモデルのキャリブレーション機能
• 低次元モデル出力機能
• 自動化機能

モデル作成

• 基本形状（直方体、円筒、プリズム、テトラ、インバートテトラ、斜め板）
• スマートパーツ（筐体、多孔板、PCB、コンポーネント、コンパクトコンポーネント、ネットワークアセンブリ、ヒートシンク、熱伝導シート、フェイズチェンジマテリアル、ファン、発熱体、再循環装置、ヒートパイプ、TEC）
• 物性値ライブラリ
• 部品ライブラリ
• 基板CADデータ読み込みインターフェイス「EDA Bridge」：IDFフォーマット、ODB++フォーマット、シーメンス社 Xpedition、図研社CR-5000 Board Designer、ケーデンス社 Allegro PCB
• メカCADデータ読み込みインターフェイス「Simcenter Flotherm MCAD Bridge（オプションツール）」：SAT、STEP、IGES、CATIA V4/V5、SOLIDWORKS、PTC Creo（Pro/ENGINEER）、Siemens NX、Siemens SolidEdge、Parasolid、JT、PLMXML、XTXML

メッシュ作成

• 全自動直交メッシュ
• ローカルグリッド（局所メッシュ細分割）

結果処理

• 温度コンター図
• 速度コンター図
• 圧力コンター図
• 熱流束コンター図
• 各勾配コンター図
• Bnコンター図
• Scコンター図
• ジュール熱コンター図
• 電位コンター図
• 速度ベクトル図
• 熱流束ベクトル図
• 各勾配ベクトル図
• 電流密度コンター図
• 電流密度ベクトル図
• 表面表示・断面表示
• 等値面表示
• アニメーション（パーティクルトレース、断面移動）
• 各種テーブル表示
• X-Yプロット

動作環境

ハードウェア最小要件

• 64-bit互換AMDプロセッサ、またはEM64T搭載Intelプロセッサ
• 最小16 GBメモリ(RAM) 、推奨32 GB 以上
• ハードウェアアクセラレータOpenGL version 2.0 以上に対応したグラフィックカード（Windowsのみ）

Windows 64-bit

• Windows 11 Version 22H2, 23H2（Pro/Enterprise）
• Windows 10 Version 22H2（Pro/Enterprise）
• Windows Server 2019 Version 1809（Standard）
• Windows Server 2022（Standard）

Linux, 64-bit

• Red Hat Enterprise Linux 7.8 [Solver Only] （※1）
• Red Hat Enterprise Linux 7.9 [Solver Only] （※1）
• Red Hat Enterprise Linux 8.8 [Solver Only]
• SUSE Linux Enterprise Server 12.5 [Solver Only] （※1・2）

（※1）次バージョンでは非対応になります。
（※2）次バージョンではSUSE SLES 15.5 に対応予定です。