AIの急速な普及に伴い、サーバ消費電力は急激に増加しており、データセンター全体の電力需要拡大とともに、冷却技術や省エネルギー対策が社会的な重要課題となっています。
最新のAI向けGPUは1,000～2,000W級の発熱を生み出し、ラックあたりの発熱密度も従来の数kW規模から、空冷限界とされる45kW/Rackを超え、130kWを超えるレベルにまで達しています。これに対応するため、Direct Liquid Cooling（DLC）、単相液浸冷却、二相液浸冷却などの先進的な冷却技術の導入が加速しています。
さらに、エッジAIの普及による分散処理の進展によって、高発熱化の課題はデータセンターだけでなく、スマートフォンやPC、車載機器などのエッジデバイスにも広がりつつあります。このような環境下では、これまで以上に高精度な熱設計と冷却システムの最適化が求められており、その実現にはシミュレーション技術の活用が不可欠となっています。
本セミナーでは、AI・データセンター分野における冷却技術と熱設計の最新動向について、IDAJ技術顧問の国峯尚樹が実務経験を交えながら解説します。また、こうした技術トレンドへの対応策として、SiemensとIDAJが提供する熱流体解析ソフトウェアや解析環境、さらに熱設計プロセスの効率化・高度化を支援するソリューションをご紹介します。
AI時代に求められる次世代の熱設計アプローチとシミュレーション活用の最新事例をご覧いただけます。

プログラム・講演内容(予定)

※スケジュールは予告なく変更になる場合がございます。何卒ご了承賜わりますようお願い申し上げます。

配布資料

セミナー終了後、アンケートにご回答いただきました方に後日データ配布の予定です。
※セミナー当日の配布はございません。
・都合により、資料をすべて提供できない場合がございます。
・プレゼンテーション資料と内容が異なることがございます。あらかじめご了承ください。