Simcenter™ Flotherm™ Packは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成できるユニークなアプリケーションです。
Simcenter Flotherm Packを起動して目的のパッケージタイプを選択し、寸法や発熱などの必要最低限の情報を順番に入力すれば、半導体パッケージモデルのデータが自動作成されます。あとはSimcenter Flothermに転送して配置し、解析を実行するだけです。
パラメトリック解析機能を使用すると、解析に必要なモデルの詳細度に応じて、2抵抗モデル（※1）、DELPHIモデル（※2）といった熱抵抗モデルを作成して利用することができます。

※1：2抵抗モデルとはθjcおよびθjbで表したモデル。
※2：DELPHIは（DEvelopment of Library of Physical models for an Integrated design environment）の略で、欧州連合の電子機器メーカーが中心となって電子部品の熱設計のための標準化モデルを推奨したプロジェクト。DELPHIモデルは、DELPHIプロジェクトによって作成されたパッケージ部品の熱抵抗モデルで、ひとつのパッケージ部品を10数個の熱抵抗によって規定したモデル。

Simcenter Flotherm Packの機能

Simcenter Flotherm Packで作成可能なパッケージ