回路基板のノイズ対策と熱設計を両立させる方法
【概要】電子機器の設計において、放射ノイズや伝導ノイズへの対策は避けて通れない重要な課題です。従来は高速デジタル回路やアナログ回路を搭載した基板を中心にノイズ対策が求められていました。しかし近年では、電源基板のように高速デジタル回路を含まない回路基板においてもEMI対策が必要となり、設計上の課題はますます複雑化しています。
本セッションでは、プリント基板の設計初期段階からEMI対策を検討できる支援ツール「DEMITASNX」を活用し、EMI対策と熱設計を両立するための効率的なアプローチについてご紹介します。

単体解析では捉えきれないチップレット実装の本質課題〜多物理連成解析が解き明かす波及劣化と伝送特性変化〜
【概要】チップレット構造における熱・応力・電磁界の物理現象は、単体では独立して見えても、構造・材料・動作環境の変化によって密接に連成し合います。
本セッションでは、これらの連成現象による波及劣化、特に応力集中によるバンプ部の物性変化や、それがもたらす伝送特性の劣化について具体事例を交えてご紹介し、設計初期における統合評価の重要性を示します。

設計初期から活用するための熱設計シミュレーションとその要件とは？ ※2026年8月18日開催のセミナーで発表した内容と同じ
【概要】電子機器の高性能化・高発熱化が進む中、設計初期から熱設計シミュレーションを活用することが、開発効率の向上と製品品質の確保において重要になっています。そして、熱設計シミュレーションには、電子機器の性能や信頼性に大きく影響する動作時の温度分布を精度良く予測するとともに、冷却方式や放熱経路を効率的に検討できることが求められます。
本セッションでは、設計・開発現場で真に活用されるシミュレーション環境のあるべき姿を整理し、それを実現するために必要なシミュレーション技術やツール要件について解説します。

設計プロセスにおける熱設計の考え方と実践アプローチ ※2026年8月18日開催のセミナーで発表した内容と同じ　
【概要】開発期間の短縮と設計品質の向上を両立するためには、各開発フェーズに応じた適切な熱設計を計画的に実施することが重要です。熱設計では、構想設計から詳細設計、評価に至るまで、それぞれの段階で求められる検討内容や解析レベルが異なります。そのため、開発プロセス全体を見据えた一貫したアプローチが不可欠です。
本セッションでは、シミュレーション活用技術と、さまざまな設計支援・コンサルティングを通じて培った知見をもとに、設計プロセスに沿った実践的な熱設計アプローチを事例とともにご紹介します。