エレクトロニクス製品の高機能化に伴う高消費電力化や高密化によって、熱設計の難易度が上がっています。一方、顧客ニーズの多様化による多品種展開に対応するためには設計スピードの向上が求められています。
こうした課題に対応するには、設計の早い段階から熱流体シミュレーションを活用し、手戻りを減らしながら設計品質を高めることが不可欠です。CADと連携した解析ツールを使いこなすことで、迅速かつ精度の高い熱設計が実現できます。本コースは、電子機器向けのCAD組み込み型熱流体解析ツール「Simcenter FLOEFD & Electronics Option」を用いた熱流体解析の技術習得を目的としています。モデル作成～条件設定～結果処理といった基本的な流れに加え、基板CADデータの利用、パラメトリック計算機能や回転体の解析演習も行います。

プログラム・講演内容(予定)

※スケジュールは予告なく変更になる場合がございます。何卒ご了承賜わりますようお願い申し上げます。

配布資料

テキスト1冊
※テキストはご参加いただいた方へお配りしております。テキストのみの送付は行っておりませんので予めご了承ください。

ご受講にあたって